Theo Sina, Qualcomm sẽ hợp tác với công ty sản xuất linh kiện bán dẫn TSMC (Đài Loan) để sản xuất chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm cho những dòng smartphone 2021. Dự kiến con chip này sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng hơn phiên bản tiền nhiệm.
Chip Snapdragon 865 của Qualcomm sẽ trở thành bộ vi xử lý hàng đầu cho các thiết bị di động cao cấp năm 2020. Thật ra Qualcomm chỉ chịu trách nhiệm thiết kế chip, sau đó hợp đồng với các hãng công nghệ khác để sản xuất. Hai năm gần đây, dây chuyền sản xuất chipset Snapdragon 845 và 855 đã được chuyển cho công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan TSMC. Đây được xem là hãng gia công chip bán dẫn độc lập lớn nhất thế giới. Trước đó, Samsung đã sản xuất Snapdragon 820 và 835.
Theo Sina, Qualcomm đang hợp tác trở lại với Samsung để sản xuất Snapdragon 865 trên quy trình EUV 7nm cho năm tới, đồng thời cũng đã đàm phán với TSMC để chuẩn bị sản xuất chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm cho năm 2021. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip. Chỉ số này càng thấp, lượng bóng bán dẫn lắp bên trong chip càng cao, chip sẽ càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.
Định luật Moore của Gordon Moore – nhà đồng sáng lập Intel năm 1965 – quy định số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) tăng gấp đôi mỗi năm. Chip OMAP 3430 của Texas cung cấp cho Motorola DROID năm 2009 được sản xuất trên tiến trình 65nm.
Chip Snapdragon 865 sẽ có phiên bản tích hợp 5G
Ký hiệu EUV trong tiêu chuẩn EUV 7nm là viết tắt của Extreme-UtraViolet. Đây là công nghệ sử dụng chùm tia cực tím để đánh dấu các tấm silicon, được dùng để khắc họa hình dạng chip. Những mẫu này sẽ xác định vị trí các bóng bán dẫn nằm bên trong chip, khi các chùm tia có bước sóng ngắn (giống các chùm được sử dụng với EUV) được sử dụng để khắc những mẫu này lên tấm wafer, nhiều bóng bán dẫn sẽ được nhồi bên trong chip. Sử dụng EUV sẽ giảm khoảng 20 – 30% hiệu suất và cải thiện 30 – 50% mức tiêu thụ năng lượng trên Snapdragon 865.
Chip Snapdragon 865 có thể sẽ được tích hợp trên Samsung Galaxy S11, dự kiến công bố vào ngày 24/2 tại Triển lãm MWC 2020 diễn ra ở Barcelona (Tây Ban Nha). Gần đây, con chip này được phát hiện trên trang web điểm chuẩn GeekBench với điểm đa lõi là 12.496 – cao hơn khá nhiều so với Snapdragon 855+ (10.946 điểm). Cũng theo Sina, Snapdragon 865 sẽ có hai phiên bản khác nhau với tên mã lần lượt là Kona và Huracan. Cả hai đều được hỗ trợ chip bộ nhớ LPDDX5 (RAM) và bộ nhớ flash UFS 3.0. Tuy nhiên, chỉ có một trong hai được tích hợp chip modem 5G.
Tuần trước Huawei vừa phát hành video quảng cáo cho Kirin 990 SoC sắp ra mắt sẽ được công bố vào ngày 6/9. Bộ xử lý này dự kiến sẽ được tích hợp trong Mate 30 và Mate X màn hình gập, ngoài ra cũng sẽ có chip modem 5G tích hợp.
Sina cũng tiết lộ Qualcomm sẽ hợp tác với TSMC sản xuất chip Snapdragon 875 tiến trình 5nm cho những dòng smartphone năm 2021. Nếu tin đồn này là thật thì chip Snapdragon 875 sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông – mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng hơn nhiều so với phiên bản tiền nhiệm. Tuy nhiên điều này có vẻ trái với định luật Moore.
Năm ngoái, Samsung đã tiết lộ kế hoạch ra mắt tiến trình 3nm vào năm 2022. TSMC cũng đang nghiên cứu cách nhét thêm bóng bán dẫn vào trong chip. Nhà sản xuất Đài Loan đã thử xem xét lại việc đóng gói chip và đổi cách sắp xếp bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì xếp cạnh nhau.
Theo Phone Arena
