Theo nguồn tin TechPowerUp, Samsung vừa cho biết hãng đã bắt đầu sản xuất những con chip ePoP (Embedded Package On Package) đầu tiên trên thế giới.
Đây là loại chip nhớ 3 trong 1 bao gồm DRAM LPDDR3 dung lượng 3GB, bộ nhớ trong eMMC dung lượng 32GB, và một bộ điều khiển. Được biết, với độ mỏng chỉ 1.4 mm và nằm gọn trong một gói duy nhất (15 x 15 mm) thì nhà sản xuất có thể gắn chồng gói chip này lên trên vi xử lý thay vì phải dùng đến 2 gói chip riêng biệt như hiện nay. Từ đó tiết kiệm được đến hơn 40% diện tích. Được biết, con chip nhớ này sẽ sớm được sử dụng trong các thiết bị di động cao cấp trong tương lai.
Nếu bạn chưa biết thì RAM LPDDR3 3GB hiện đang được sử dụng trong con chip ePoP này có thể hoạt động với tốc độ truyền dữ liệu tối đa là 1866Mbps, đồng thời hỗ trợ băng thông I/O 64-bit. Đi kèm với tốc độ cao và độ mỏng tối ưu, Samsung cũng trang bị cho nó các đặc tính chống nhiệt để duy trì hiệu năng ổn định khi sử dụng trong một thời gian dài.
Theo phát biếu chính thức từ Samsung thì hãng cho biết trong những năm tới hãng sẽ tiếp tục nghiên cứu để phát triển thêm những dòng chip ePoP với dung lượng cao hơn, hiệu năng tốt hơn và tối ưu hơn nữa giúp các thiết bị di động cao cấp ngày một hoàn thiện hơn và đáp ứng nhu cầu của thị trường.
Minh Nghĩa
