Qualcomm vừa công bố cảm biến vân tay siêu âm dưới màn hình thế hệ thứ hai có tên là 3D Sonic Max. Phiên bản mới có kích thước gấp 17 lần thế hệ trước, hứa hẹn có thể khắc phục những hạn chế trước đó trên cảm biến 3D Sonic.
Theo Engadget, cảm biến 3D Sonic Max có diện tích lớn nên trong quá trình xác thực có thể đọc hai dấu vân tay cùng lúc. Khi ra mắt đầu đọc vân tay siêu âm thế hệ đầu tiên, Qualcomm hứa hẹn bộ cảm biến 3D Sonic sẽ tăng cường bảo mật với độ tin cậy cao hơn nhiều so với đầu đọc vân tay quang trong màn hình.
Tuy nhiên, khi Samsung tích hợp vào Galaxy S10 thì cảm biến Sonic thế hệ đầu tiên lại hoạt động không ổn định, phát sinh một số vấn đề do cảm biến nhỏ như độ chính xác thấp, tốc độ chậm và có nhiều lỗ hổng bảo mật khi người dùng sử dụng một số loại miếng dán bảo vệ màn hình không phù hợp. Rất may là Samsung đã khắc phục lỗi này hồi tháng 10.
Cảm biến vân tay siêu âm thế hệ mới có kích thước lớn hơn, được kỳ vọng sẽ giải quyết được những hạn chế ở 3D Sonic. Cảm biến cũ có kích thước 4mm x 9mm, trong khi đó 3D Sonic Max mới có diện tích đến 20 mm x 30 mm, giúp định vị dấu vân tay một cách dễ dàng.
Alex Katouzian, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc mảng thiết bị di động của Qualcomm, lưu ý rằng diện tích của 3D Sonic Max mới có thể khắc phục được một số hạn chế ở phiên bản cũ, có thể quét hai dấu vân tay cùng lúc để tăng các tùy chọn bảo mật. Đặc điểm duy nhất không thay đổi là tốc độ. Theo Katouzian thì thời gian để phiên bản cảm biến này quét một vân tay sẽ tương tự so với phiên bản cũ.
Sẽ cần thêm thời gian để xem liệu 3D Sonic Max có thực sự giải quyết được những hạn chế của phiên bản cũ hay không. Hiện chưa có thông tin cụ thể về những thương hiệu nào được trang bị mẫu cảm biến này cho thiết bị của mình trong năm tới. Một số nguồn tin cho biết Apple đang xem xét sử dụng công nghệ mới của Qualcomm vào mẫu iPhone mới ra mắt vào năm 2020.
