MediaTek hôm 23.5 công bố SoC di động Dimensity 1050 mới – con chip mmWave 5G đầu tiên của hãng dành cho smartphone 5G thế hệ tương lai với khả năng chơi game, hiển thị, kết nối liền mạch và tiết kiệm năng lượng.
Thông qua kết nối kép sử dụng hai dải tần số mmWave và sub-6GHz, Dimensity 1050 sẽ cung cấp tốc độ và dung lượng cần thiết để cung cấp cho người dùng smartphone những trải nghiệm di động đáng kinh ngạc, ngay cả ở những khu vực đông dân cư nhất.
Dimensity 1050 kết hợp cả hai dải tần mmWave 5G và sub-6GHz để có thể chuyển đổi linh hoạt giữa các băng tần mạng, và được sản xuất trên tiến trình TSMC 6nm siêu hiệu quả với CPU tám nhân.
Được hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC trên phổ tần sub-6 (FR1) và 4CC trên phổ tần mmWave (FR2), Dimensity 1050 sẽ có khả năng cung cấp tốc độ nhanh hơn tới 53% và phạm vi tiếp cận rộng hơn cho smartphone so với khi chỉ kết hợp LTE + mmWave. Con chip tích hợp hai CPU cao cấp Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.5GHz và công cụ đồ hoạ Arm Mali-G610 mới nhất.
“Dimensity 1050, và sự kết hợp công nghệ của hai dải tần sub-6GHz và mmWave, sẽ mang đến trải nghiệm 5G toàn diện, kết nối không bị gián đoạn và hiệu năng sử dụng điện vượt trội để đáp ứng các nhu cầu hằng ngày của người dùng.” CH Chen, Phó Tổng Giám đốc Kinh doanh bộ phận Truyền thông Không dây cho biết.
“Với kết nối nhanh hơn, đáng tin cậy hơn cùng công nghệ camera tiên tiến, con chip này mang đến những tính năng mạnh mẽ giúp các nhà sản xuất thiết bị tạo nên sự khác biệt cho các dòng sản phẩm smartphone của họ.”
Ngoài việc tối ưu hoá 5G, Dimensity 1050 còn mang đến khả năng tối ưu hoá Wi-Fi cùng với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để đảm bảo kết nối có độ trễ thấp với ba băng tần mới – 2,4GHz, 5GHz và 6GHz – giúp kéo dài thời gian và hiệu suất chơi game. Ngoài ra, bộ lưu trữ UFS 3.1 cao cấp và bộ nhớ LPDDR5 đảm bảo truyền dữ liệu cực nhanh để tăng tốc các ứng dụng, tải “News feed” mạng xã hội và cài đặt mức FPS nhanh hơn khi chơi game.
Các tính năng khác của Mediatek Dimensity 1050 bao gồm:
- Hỗ trợ SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Dual VoNR.
- Màn hình Full HD+ 144Hz siêu nhanh với màu sắc rực rỡ, sống động nhờ công nghệ MiraVision 760 của MediaTek.
- Công cụ quay video kép HDR, cho phép người dùng truyền phát đồng thời với cả camera trước lẫn camera sau.
- Khả năng giảm nhiễu xuất sắc khi chụp ảnh thiếu sáng và công nghệ APU 550 của MediaTek giúp cải thiện hoạt động của camera AI.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E cho hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội và ăng ten MIMO 2×2 mang đến kết nối nhanh hơn, đáng tin cậy hơn.
Ngoài Dimensity 1050, MediaTek cũng đã công bố 2 con chip bổ sung khác nữa, mở rộng danh mục chipset 5G và gaming của hãng:
- Dimensity 930 cho phép smartphone 5G tải xuống dữ liệu nhanh hơn và kết nối ổn định bất kể ở đâu với công nghệ 2CC-CA, gồm Mixed Duplex FDD+TDD cho tốc độ nhanh hơn và phạm vi tiếp cận rộng hơn.
Với thiết kế nhằm mục đích ghi lại những thước phim sống động, con chip được trang bị tính năng phát lại và hiển thị video với công nghệ MiraVision HDR cho màn hình 120Hz Full HD+ và video HDR10+. Ngoài ra, các cải tiến dành cho chơi game từ công nghệ HyperEngine 3.0 Lite mang đến khả năng quản lý đa mạng thông minh để đảm bảo độ trễ thấp, cho trải nghiệm mượt mà và tối ưu hoá thời lượng pin. - Helio G99 cung cấp trải nghiệm chơi game di động đáng kinh ngạc trên 4G/LTE cho tốc độ băng thông cao hơn và hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn so với Helio G96. SoC di động này sẽ được cung cấp cho khách hàng vào Quý 2.2022.
Smartphone được trang bị con chip Dimensity 930 sẽ có mặt trên thị trường vào Quý 2.2022. Ngoài ra, những chiếc smartphone được trang bị Dimensity 1050 và Helio G99 sẽ có mặt trên thị trường vào Quý 3.2022.
