Trong thời gian tới, công nghệ sạc pin không dây trên smartphone sẽ tiến thêm một tầm cao mới, khi các smartphone vỏ kim loại cũng có thể thực hiện việc này.
Theo Neowin, nhà sản xuất Qualcomm vừa cho biết đã tìm ra một công nghệ sạc pin không dây mới (đặt tên là WiPower) có khả năng tương thích với chuẩn Rezence (được ủng hộ bởi nhiều công ty lớn và hiện là đối thủ của chuẩn sạc pin không dây Qi).
Điều quan trọng, công nghệ này sẽ cho phép các dòng smartphone sử dụng vỏ kim loại có thể thực hiện việc sạc pin không dây một cách dễ dàng. Hiện tại, các công nghệ sạc pin không dây chỉ mới hỗ trợ smartphone dùng vỏ nhựa hoặc kính.
Steve Pazol, Giám đốc điều hành bộ phận sạc không dây của Qualcomm Incorporated cho biết: “Xây dựng giải pháp sạc không dây cho các thiết bị có lớp vỏ kim loại là một bước quan trọng thúc đẩy cả ngành công nghiệp tiến lên phía trước. Ngày nay, ngày càng có nhiều nhà sản xuất thiết bị chọn dùng hợp kim trong thiết kế sản phẩm của họ để có cấu trúc vững chắc hơn và tăng tính thẩm mỹ”.
Qualcomm cho biết thêm, WiPower hoạt động ở tần số phù hợp hơn đối với các vật thể kim loại nằm trong trường sạc, công nghệ này hứa hẹn mang lại sự linh động và thuận tiện nhiều hơn trong việc sạc không dây, cho phép sạc một loạt thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị cầm tay tương thích mà không cần đặt vào vị trí thật chính xác hoặc tiếp xúc trực tiếp về mặt vật lý.
Hiện tại, chưa rõ khi nào Qualcomm triển khai công nghệ này ra thị trường.
Mạc Vũ
Theo Thanh Niên
